Il processo di galvanica è un processo in cui gli ioni metallici nella soluzione di placcatura vengono ridotti ad atomi di metallo mediante reazione dell'elettrodo sotto l'azione di un campo elettrico esterno e la deposizione di metallo viene effettuata sul catodo.La figura seguente (1-2) è un diagramma schematico del processo di elettrodeposizione.Il completamento del processo di elettrodeposizione deve passare attraverso le seguenti tre fasi:

Trasferimento di massa in fase liquida: gli ioni metallici idrati o gli ioni complessi nella soluzione di placcatura migrano dall'interno della soluzione all'interfaccia dell'elettrodo e raggiungono il lato della soluzione elettrica a doppio strato del catodo.

Reazione elettrochimica: ioni metallici idrati o ioni complessi passano attraverso il doppio strato elettrico e rimuovono le molecole idratate circostanti o lo strato di legante e ottengono elettroni dal catodo per generare atomi di metallo.Ci sono tre modalità: elettromigrazione, convezione e diffusione.

Elettrocristallizzazione: gli atomi di metallo si diffondono lungo la superficie metallica fino al punto di crescita del cristallo e si dispongono nel reticolo cristallino nello stato di atomi di metallo per formare un rivestimento.

Durante la galvanica, le tre fasi precedenti vengono eseguite contemporaneamente, ma a velocità diverse, la più lenta
Uno è chiamato l'anello di controllo dell'intero processo di deposizione.Diversi passaggi vengono utilizzati come collegamenti di controllo e i risultati finali dell'elettrodeposizione sono diversi.